势银议论｜TGV基板产业化进度中企业需严慎评估技俩产能扩建

2024年玻璃芯封装基板热度高举不下，关于产业界来讲这是一把“双刃剑”，好的是企业不错在对接政府、产业及投资平台时找到很高的居品价值认可感，进而强化自身的工夫开辟技艺，完结玻璃芯封装基板科研技俩/产业技俩快速落地投建；坏的是卑鄙需求还未实在通达，芯片厂商、半导体厂商、封装厂商关于玻璃基封装处理决策在高阶芯片先进封装领域的可靠性、详细性价比依旧处于前期调研和工夫摸索阶段。因此，在2030年实在需求到来前，如何保证玻璃芯封装基板技俩确立和运营现款流牢固是十分要道的。

2024年是中国玻璃封装基板产线投建元年，势银（TrendBank）估测统计，2025-2030年产业年复合增长率达到26%，存在产能投建计较远高于阛阓需求推广预期，企业需审慎评估曩昔阛阓容量与产能扩建联系。当今中国厂商半导体TGV基板产能扩建由于真是需求还未到来，存在严重多余迹象。当下半导体TGV基板量产采集诈欺于如射频前端三维器件集成、压力传感器/光学传感器/生物医学传感器等微纳玻璃基器件加工等，固然在MLED面板泄露封装工夫中也还是有鸿沟居品批量生产，但实在的AI芯片和光芯片用玻璃芯封装基板处于意见居品打样阶段。

数据开始：势银（TrendBank）专题讲授《先进封装工夫之玻璃封装基板前沿议论》，势银（TrendBank）估算

除了卑鄙需求特殊性带来的TGV议论技俩产能扩建风险外，玻璃封装基板产业化前期空前强烈竞争存在过早催熟产业发展的迹象，可能会使得企业家盲目垂青并押注玻璃封装基板赛谈曩昔浩繁成长性，导致政策决策造作。凭证势银（TrendBank）统计归纳，中国脉土五行八作皆在极其讲理以致加入玻璃基居品的开辟与技俩投建，包括科研院所、露坐蓐业链企业、半导体产业链企业、PCB产业链企业以及玻璃制造过兵器件加工企业等。关于自己需求有限/定位高端，但产业化未成型的玻璃封装工夫，如斯空前的广域竞争可能会让产业发展跋扈，潜在阛阓廉价竞争，临了会让一多半企业省略技俩失掉。

数据开始：势银（TrendBank）专题讲授《先进封装工夫之玻璃封装基板前沿议论》

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